नेटवर्क इंजीनियरों और खरीद टीमों को उनके बुनियादी ढांचे के लिए सही मल्टीमोड फाइबर का चयन करने में मदद करने के लिए एक गहन तकनीकी तुलना
जब पिछली तिमाही में न्यू जर्सी की एक लॉजिस्टिक कंपनी ने अपने गोदाम नेटवर्क को अपग्रेड करने के बारे में हमसे संपर्क किया, तो उन्हें एक आम दुविधा का सामना करना पड़ा: उनकी मौजूदा ओएम1 केबलिंग उनके द्वारा अभी खरीदे गए 10 जीबीई स्विच का समर्थन नहीं कर सकी। साइट पर तकनीशियन ने OM4 की अनुशंसा की थी, लेकिन क्या 85 मीटर की औसत दौड़ के लिए यह अधिक था? यह परिदृश्य दुनिया भर के डेटा केंद्रों, परिसरों और उद्यम सुविधाओं में प्रतिदिन सामने आता है।
मल्टीमोड फ़ाइबर चयन केवल एक रंग चुनने के बारे में नहीं है {{0}कोडित केबल {{1}यह प्रकाश प्रसार की भौतिकी को समझने, वर्तमान और भविष्य की बैंडविड्थ मांगों के लिए आपके बुनियादी ढांचे से मेल खाने और आपके पूंजी निवेश को अनुकूलित करने के बारे में है। यह मार्गदर्शिका समझाने के लिए सतही स्तर की विशिष्टताओं से परे जाती हैक्योंये फाइबर अलग-अलग कार्य करते हैं औरकैसेअपनी विशिष्ट तैनाती के लिए सूचित निर्णय लेने के लिए।
मल्टीमोड फाइबर को "मल्टीमोड" क्या बनाता है
ओएम वर्गीकरण में गोता लगाने से पहले, आइए यह स्थापित करें कि बुनियादी स्तर पर मल्टीमोड फाइबर को उसके एकल -मोड समकक्ष से क्या अलग करता है।
सिंगल मोड के 9μm कोर की तुलना में मल्टीमोड फ़ाइबर में बड़ा कोर व्यास होता है, जो आम तौर पर 50μm या 62.5μm होता है। यह बड़ा कोर प्रकाश को फाइबर के माध्यम से एक साथ कई पथों पर यात्रा करने की अनुमति देता है, प्रत्येक पथ प्रसार के एक अलग "मोड" का प्रतिनिधित्व करता है। इसे कई लेन वाले राजमार्ग बनाम एकल लेन वाली सड़क की तरह समझें: अधिक लेन का मतलब कम दूरी पर अधिक यातायात क्षमता है, लेकिन लंबी दूरी पर समन्वय चुनौतीपूर्ण हो जाता है।
ग्रेडेड{2}}इंडेक्स मल्टीमोड फ़ाइबर में कोर{0}से{{1}क्लैडिंग इंटरफ़ेस एक तीव्र सीमा नहीं है, बल्कि अपवर्तक सूचकांक में एक क्रमिक संक्रमण है। यह ग्रेडिएंट अलग-अलग मोड के यात्रा समय को बराबर करने के लिए सटीक रूप से इंजीनियर किया गया है। फ़ाइबर के किनारे के पास यात्रा करने वाला प्रकाश लंबा भौतिक मार्ग अपनाता है, लेकिन निम्न {{5} अपवर्तक {{6} सूचकांक सामग्री (और इस प्रकार तेजी से यात्रा करता है) के माध्यम से चलता है, जबकि केंद्र के पास प्रकाश उच्च {{7} अपवर्तक {{8} सूचकांक सामग्री (धीमी गति से चलती है) के माध्यम से एक छोटा रास्ता लेता है। जब पूरी तरह से ट्यून किया जाता है, तो सभी मोड एक साथ रिसीवर तक पहुंचते हैं।
व्यवहार में, विनिर्माण सहनशीलता का मतलब है कि यह मुआवजा कभी भी सही नहीं होता है। मोड के बीच परिणामी समय अंतर, जिसे मोडल फैलाव कहा जाता है, अंततः फाइबर की बैंडविड्थ और ट्रांसमिशन दूरी को सीमित करता है। यह मुख्य पैरामीटर है जो OM1 को OM5 से अलग करता है।
एलईडी से वीसीएसईएल तक का विकास: बैंडविड्थ क्रांति को समझना
ओएम वर्गीकरण प्रणाली प्रकाश स्रोत प्रौद्योगिकी में एक मौलिक बदलाव को दर्शाती है जो 1990 के दशक के अंत और 2000 के दशक की शुरुआत में हुई थी।
एलईडी युग (OM1 और OM2)
प्रारंभिक मल्टीमोड सिस्टम अपने प्रकाश स्रोत के रूप में प्रकाश उत्सर्जक डायोड (एलईडी) का उपयोग करते थे। एल ई डी एक व्यापक, समान आउटपुट उत्पन्न करते हैं जो पूरे फाइबर कोर को भर देता है, सभी उपलब्ध मोड को एक साथ रोमांचक बनाता है। इस "ओवरफ़िल्ड लॉन्च" स्थिति का मतलब था कि फाइबर की बैंडविड्थ एक साथ काम करने वाले सैकड़ों मोड के कुल प्रदर्शन से निर्धारित होती थी। कुछ धीमे या तेज़ मोड का प्रभाव न्यूनतम था क्योंकि सिग्नल ऊर्जा इतने सारे पथों में वितरित की गई थी।
एल ई डी की एक मूलभूत सीमा होती है: उनकी अधिकतम मॉड्यूलेशन दर लगभग 622 Mbit/s तक होती है। इस बाधा ने उन्हें फाइबर की सैद्धांतिक क्षमता की परवाह किए बिना गीगाबिट स्पीड अनुप्रयोगों के लिए अनुपयुक्त बना दिया।
वीसीएसईएल क्रांति (ओएम3, ओएम4, ओएम5)
लंबवत् {{0}गुहा सतह-उत्सर्जक लेज़रों (वीसीएसईएल) ने सब कुछ बदल दिया। ये सेमीकंडक्टर लेजर ऑफर करते हैं:
मॉड्यूलेशन दरें 25 Gbit/s से अधिक (और लगातार सुधार)
संकीर्ण वर्णक्रमीय चौड़ाई, रंगीन फैलाव को कम करती है
बेहतर सिग्नल के लिए उच्च ऑप्टिकल शक्ति-से{{1}शोर अनुपात
धार उत्सर्जित करने वाले लेज़रों की तुलना में कम विनिर्माण लागत
सर्कुलर बीम प्रोफाइल जो फाइबर कोर में कुशलता से जुड़ते हैं
हालाँकि, VCSELs फ़ाइबर कोर को समान रूप से नहीं भरते हैं। उनकी संकेंद्रित किरणें केवल उपलब्ध मोडों के एक उपसमूह को उत्तेजित करती हैं, विशेष रूप से फाइबर के केंद्र के निकट। इस "प्रतिबंधित लॉन्च" स्थिति का मतलब है कि कोर केंद्र में कोई दोष या अपवर्तक सूचकांक भिन्नता सिस्टम प्रदर्शन पर असंगत रूप से प्रभाव डालती है।
यही कारण है कि ओएम1 और ओएम2 फाइबर, जिन्हें ओवरफिल्ड एलईडी लॉन्च के लिए डिज़ाइन किया गया है, अक्सर प्रदर्शन करते हैंज़्यादा बुरावीसीएसईएल के साथ उनकी रेटेड बैंडविड्थ की तुलना में सुझाव दिया जाएगा। फाइबर निर्माताओं ने विशेष रूप से वीसीएसईएल लॉन्च के लिए डिज़ाइन किए गए कसकर नियंत्रित अपवर्तक सूचकांक प्रोफाइल के साथ लेजर अनुकूलित मल्टीमोड फाइबर (एलओएमएमएफ) विकसित करके प्रतिक्रिया व्यक्त की। यह लेज़र -अनुकूलित फ़ाइबर OM3, OM4, और OM5 वर्गीकरण का आधार बन गया।
ओएम वर्गीकरण: विस्तृत तकनीकी विवरण
OM1 फाइबर
मुख्य विशिष्टताएँ:
कोर व्यास: 62.5μm
क्लैडिंग व्यास: 125μm
ओवरफिल्ड लॉन्च (ओएफएल) बैंडविड्थ: 850nm पर 200 मेगाहर्ट्ज·किमी, 1300nm पर 500 मेगाहर्ट्ज·किमी
अधिकतम क्षीणन: 850 एनएम पर 3.5 डीबी/किमी, 1300 एनएम पर 1.5 डीबी/किमी
जैकेट का रंग: नारंगी (प्रति TIA-598C)
तकनीकी संदर्भ:
OM1 का बड़ा 62.5μm कोर मूल रूप से चुना गया था क्योंकि यह एलईडी स्रोतों के साथ संरेखण को सरल बनाता था और ढीले कनेक्टर सहनशीलता के लिए अनुमति देता था। हालाँकि, यह बड़ा कोर 50μm फाइबर की तुलना में अधिक प्रसार मोड का समर्थन करता है, जिसके परिणामस्वरूप अधिक मोडल फैलाव और कम बैंडविड्थ होता है।
62.5μm कोर आकार एक मौलिक असंगति पैदा करता है: OM1 कनेक्टर और पैच कॉर्ड को OM2/OM3/OM4/OM5 घटकों के साथ मिश्रित नहीं किया जा सकता है। 62.5μm फ़ाइबर को 50μm फ़ाइबर के साथ मिलाने से लगभग 3{10}}4 dB अतिरिक्त हानि होती है - जो कई प्रणालियों में लिंक विफलताओं का कारण बनने के लिए पर्याप्त है।
व्यावहारिक दूरी सीमाएँ:
| आधार - सामग्री दर | अधिकतम दूरी |
|---|---|
| 100 एमबीटी/एस (100BASE-FX) | 2,000 m |
| 1 Gbit/s (1000BASE-SX) | 275 m |
| 10 Gbit/s (10GBASE-SR) | 33 m |
वर्तमान स्थिति:
OM1 को विरासती बुनियादी ढाँचा माना जाता है। नए इंस्टॉलेशन को OM1 निर्दिष्ट नहीं करना चाहिए जब तक कि मौजूदा 62.5μm प्लांट से कनेक्ट न किया जाए जहां मोडल निरंतरता की आवश्यकता होती है। 10GbE पर 33-मीटर की सीमा इसे आधुनिक डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए अव्यावहारिक बनाती है।
OM2 फाइबर
मुख्य विशिष्टताएँ:
कोर व्यास: 50μm
क्लैडिंग व्यास: 125μm
ओएफएल बैंडविड्थ: 850एनएम पर 500 मेगाहर्ट्ज·किमी, 1300एनएम पर 500 मेगाहर्ट्ज·किमी
अधिकतम क्षीणन: 850 एनएम पर 3.5 डीबी/किमी, 1300 एनएम पर 1.5 डीबी/किमी
जैकेट का रंग: नारंगी (प्रति TIA-598C)
तकनीकी संदर्भ:
OM2 50μm कोर प्रौद्योगिकी में संक्रमण का प्रतिनिधित्व करता है जबकि इसे अभी भी मुख्य रूप से एलईडी स्रोतों के लिए डिज़ाइन किया गया है। छोटा कोर समर्थित मोड की संख्या को कम करता है, OM1 की तुलना में बैंडविड्थ में सुधार करता है। आधुनिक OM2 को अक्सर लेजर अनुकूलित के रूप में निर्मित किया जाता है, हालांकि यह OM3 की कठोर EMB आवश्यकताओं को पूरा नहीं करता है।
क्योंकि OM1 और OM2 दोनों नारंगी जैकेट का उपयोग करते हैं, हमेशा समाप्ति या स्प्लिसिंग से पहले केबल के मुद्रित लीजेंड (उदाहरण के लिए, "50/125" बनाम "62.5/125") की जांच करके फाइबर प्रकार को सत्यापित करें।
व्यावहारिक दूरी सीमाएँ:
| आधार - सामग्री दर | अधिकतम दूरी |
|---|---|
| 100 एमबीटी/एस (100BASE-FX) | 2,000 m |
| 1 Gbit/s (1000BASE-SX) | 550 m |
| 10 Gbit/s (10GBASE-SR) | 82 m |
वर्तमान स्थिति:
OM1 की तरह, OM2 को भी नए इंस्टॉलेशन से चरणबद्ध तरीके से हटाया जा रहा है। 10GbE पर 82-मीटर की सीमा आधुनिक वातावरण में इसकी उपयोगिता को बाधित करती है, हालांकि यह अपनी दूरी सीमा के भीतर 1GbE कनेक्शन के लिए सेवा योग्य बनी हुई है।
OM3 फ़ाइबर (लेज़र-अनुकूलित मल्टीमोड फ़ाइबर)
मुख्य विशिष्टताएँ:
कोर व्यास: 50μm
क्लैडिंग व्यास: 125μm
प्रभावी मोडल बैंडविड्थ (ईएमबी): 850एनएम पर 2,000 मेगाहर्ट्ज·किमी
ओएफएल बैंडविड्थ: 850एनएम पर 1,500 मेगाहर्ट्ज·किमी
अधिकतम क्षीणन: 850एनएम पर 3.0 डीबी/किमी
जैकेट का रंग: एक्वा (प्रति TIA-598C)
तकनीकी संदर्भ:
OM3 पहला फाइबर वर्गीकरण था जिसे विशेष रूप से VCSEL ट्रांसमिशन के लिए डिज़ाइन किया गया था। मुख्य मीट्रिक ओवरफिल्ड लॉन्च बैंडविड्थ (एलईडी के लिए प्रासंगिक) से प्रभावी मोडल बैंडविड्थ (वीसीएसईएल के लिए प्रासंगिक) में स्थानांतरित हो गया। ईएमबी को डिफरेंशियल मोड डिले (डीएमडी) परीक्षण के माध्यम से निर्धारित किया जाता है, जो मापता है कि वीसीएसईएल व्यवहार का अनुकरण करने वाली प्रतिबंधित लॉन्च स्थितियों के तहत विभिन्न मोड समूह एक-दूसरे के सापेक्ष कैसे विलंबित होते हैं।
2,000 मेगाहर्ट्ज·किमी ईएमबी विनिर्देश का मतलब है कि 300 - मीटर लिंक लगभग 6.67 गीगाहर्ट्ज़ प्रयोग करने योग्य बैंडविड्थ प्रदान करता है जो मार्जिन के साथ 10 जीबीई के लिए पर्याप्त है। फाइबर के अपवर्तक सूचकांक प्रोफाइल को कसकर नियंत्रित किया जाता है, खासकर मुख्य केंद्र में जहां वीसीएसईएल ऊर्जा केंद्रित होती है।
व्यावहारिक दूरी सीमाएँ:
| आधार - सामग्री दर | अधिकतम दूरी |
|---|---|
| 1 Gbit/s (1000BASE-SX) | 550+ m |
| 10 Gbit/s (10GBASE-SR) | 300 m |
| 25 जीबी/एस (25जीबीएएसई-एसआर) | 70 m |
| 40 Gbit/s (40GBASE-SR4) | 100 m |
| 100 Gbit/s (100GBASE-SR4) | 70 m |
वर्तमान स्थिति:
OM3 300 मीटर के भीतर 10GbE अनुप्रयोगों के लिए व्यापक रूप से तैनात और लागत प्रभावी है। आवासीय फाइबर प्रतिष्ठानों और छोटे उद्यम नेटवर्क के लिए जहां केबल रन 300 मीटर से नीचे रहते हैं, ओएम3 उत्कृष्ट मूल्य प्रदान करता है। हालाँकि, 40GbE और 100GbE एप्लिकेशन इसकी सीमाओं को शीघ्रता से उजागर कर देते हैं।
OM4 फाइबर
मुख्य विशिष्टताएँ:
कोर व्यास: 50μm
क्लैडिंग व्यास: 125μm
प्रभावी मोडल बैंडविड्थ (ईएमबी): 850एनएम पर 4,700 मेगाहर्ट्ज·किमी
ओएफएल बैंडविड्थ: 850एनएम पर 3,500 मेगाहर्ट्ज·किमी
अधिकतम क्षीणन: 850एनएम पर 3.0 डीबी/किमी
जैकेट का रंग: एक्वा या एरिका वायलेट (प्रति TIA-598C)
तकनीकी संदर्भ:
OM3 की शुरूआत के बाद विनिर्माण प्रक्रिया के निरंतर शोधन से OM4 का उदय हुआ। फाइबर उत्पादकों ने प्रभावी मोडल बैंडविड्थ को दोगुना करने से भी अधिक, अपवर्तक सूचकांक प्रोफ़ाइल पर कड़ा नियंत्रण हासिल किया। यह कोई नया फ़ाइबर डिज़ाइन नहीं था बल्कि OM3 विनिर्माण का उच्च गुणवत्ता मानकों तक विकास था।
4,700 मेगाहर्ट्ज·किमी ईएमबी 400 मीटर के लिंक को लगभग 11.75 गीगाहर्ट्ज बैंडविड्थ का समर्थन करने की अनुमति देता है, जो OM3 की क्षमता से अधिक दूरी पर 10GbE को सक्षम बनाता है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि OM4 40GbE और 100GbE सिस्टम की पहुंच को OM3 की 100m/70m सीमा से क्रमशः 150m/100m तक बढ़ाता है।
OM4, OM3 के साथ पूरी तरह से बैकवर्ड संगत है - दोनों 50μm कोर का उपयोग करते हैं और इन्हें मोडल बेमेल नुकसान के बिना आपस में जोड़ा जा सकता है। प्राथमिक दृश्य अंतर वैकल्पिक एरिका वायलेट (मैजेंटा) जैकेट रंग है, हालांकि कई निर्माता अभी भी एक्वा का उपयोग करते हैं।
व्यावहारिक दूरी सीमाएँ:
| आधार - सामग्री दर | अधिकतम दूरी |
|---|---|
| 1 Gbit/s (1000BASE-SX) | 550+ m |
| 10 Gbit/s (10GBASE-SR) | 400 मीटर (विस्तारित पहुंच: 550 मीटर) |
| 25 जीबी/एस (25जीबीएएसई-एसआर) | 100 m |
| 40 Gbit/s (40GBASE-SR4) | 150 m |
| 100 Gbit/s (100GBASE-SR4) | 100 मीटर (ओएम4 विस्तारित: 150 मीटर) |
वर्तमान स्थिति:
10GbE से 100GbE तक का समर्थन करने वाले नए डेटा सेंटर इंस्टॉलेशन के लिए OM4 अनुशंसित विकल्प है। OM3 की तुलना में इसका मूल्य प्रीमियम मामूली है (आमतौर पर 10{6}}20%), जबकि इसकी विस्तारित पहुंच सार्थक परिचालन लचीलापन और भविष्य-प्रूफिंग प्रदान करती है।
OM5 फाइबर (वाइडबैंड मल्टीमोड फाइबर)
मुख्य विशिष्टताएँ:
कोर व्यास: 50μm
क्लैडिंग व्यास: 125μm
850एनएम पर ईएमबी: 4,700 मेगाहर्ट्ज·किमी (ओएम4 के समान)
953एनएम पर ईएमबी: 2,470 मेगाहर्ट्ज·किमी (नया विनिर्देश)
अधिकतम क्षीणन: 850 एनएम पर 3.0 डीबी/किमी, 953 एनएम पर 2.3 डीबी/किमी
जैकेट का रंग: नींबू हरा (प्रति TIA-598C)
तकनीकी संदर्भ:
OM5 मल्टीमोड फाइबर डिज़ाइन में एक आदर्श बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है। जबकि OM3 और OM4 ने पारंपरिक 850nm VCSEL तरंग दैर्ध्य पर बैंडविड्थ को अनुकूलित किया है, OM5 इस अनुकूलन को 850nm से 953nm तक तरंग दैर्ध्य रेंज में विस्तारित करता है।
यह वाइडबैंड क्षमता शॉर्ट वेवलेंथ डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग (एसडब्ल्यूडीएम) को सक्षम बनाती है, जहां चार तरंग दैर्ध्य (850 एनएम, 880 एनएम, 910 एनएम और 940 एनएम) एक ही फाइबर जोड़ी पर एक साथ संचारित होते हैं। एसडब्ल्यूडीएम अतिरिक्त फाइबर स्ट्रैंड की आवश्यकता या समानांतर ऑप्टिक्स में संक्रमण के बिना फाइबर की क्षमता को प्रभावी ढंग से चौगुना कर देता है।
गंभीर स्पष्टीकरण:850nm पर OM5 का EMB OM4 के विनिर्देशन के बराबर है। एकल - तरंग दैर्ध्य 850 एनएम ट्रांसीवर (मानक 10 जीबीई, 25 जीबीई, 40 जीबीई एसआर4, 100 जीबीई एसआर4) के लिए, ओएम5, ओएम4 पर कोई दूरी लाभ प्रदान नहीं करता है। OM5 प्रीमियम केवल तभी लाभांश का भुगतान करता है जब SWDM-सक्षम ट्रांसीवर जैसे 40G-SWDM4, 100G{20}}SWDM4, या उभरते 400G-BD4.2 मॉड्यूल का उपयोग किया जाता है।
व्यावहारिक दूरी सीमाएँ:
| आधार - सामग्री दर | मानक ट्रांसीवर | एसडब्ल्यूडीएम ट्रांसीवर |
|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 400 मीटर (OM4 के समान) | N/A |
| 40 जीबी/एस | 150 मीटर (ओएम4 के समान) | 440 मीटर (40G-SWDM4) |
| 100 Gbit/s | 100 मीटर (ओएम4 के समान) | 150 मीटर (100जी-एसडब्ल्यूडीएम4) |
| 400 Gbit/s | N/A | 100 मीटर (400जी-बीडी4.2) |
वर्तमान स्थिति:
OM5 को अपनाना प्रारंभिक अनुमान से धीमा रहा है। लागत प्रीमियम (आमतौर पर OM4 पर 30{6}}50%) को उचित ठहराना मुश्किल है जब तक कि SWDM ट्रांसीवर परिनियोजन योजना का हिस्सा न हों। अधिकांश डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए, OM4 समानांतर ऑप्टिक्स (MPO/MTP कनेक्टिविटी) के साथ मिलकर 40GbE और 100GbE के लिए समान या बेहतर लागत-प्रभावशीलता प्राप्त करता है।
OM5 हाइपरस्केल वातावरण के लिए वादा दिखाता है जहां फाइबर स्ट्रैंड गिनती बाधित होती है या जहां 400 जीबीई और उससे आगे का माइग्रेशन पथ फाइबर समानता पर तरंग दैर्ध्य मल्टीप्लेक्सिंग का पक्ष लेता है।
व्यापक तुलना तालिका
| विनिर्देश | OM1 | OM2 | OM3 | OM4 | OM5 |
|---|---|---|---|---|---|
| कोर व्यास | 62.5μm | 50μm | 50μm | 50μm | 50μm |
| क्लैडिंग व्यास | 125μm | 125μm | 125μm | 125μm | 125μm |
| जैकेट का रंग | नारंगी | नारंगी | पानी | एक्वा/बैंगनी | पीला हरा रंग |
| प्रकाश स्रोत | नेतृत्व किया | एलईडी/वीसीएसईएल | वीसीएसईएल | वीसीएसईएल | वीसीएसईएल |
| ओएफएल बैंडविड्थ (850एनएम) | 200 मेगाहर्ट्ज·किमी | 500 मेगाहर्ट्ज·किमी | 1,500 मेगाहर्ट्ज·किमी | 3,500 मेगाहर्ट्ज·किमी | 3,500 मेगाहर्ट्ज·किमी |
| ईएमबी (850एनएम) | N/A | N/A | 2,000 मेगाहर्ट्ज·किमी | 4,700 मेगाहर्ट्ज·किमी | 4,700 मेगाहर्ट्ज·किमी |
| ईएमबी (953एनएम) | N/A | N/A | N/A | N/A | 2,470 मेगाहर्ट्ज·किमी |
| अधिकतम क्षीणन (850nm) | 3.5 डीबी/किमी | 3.5 डीबी/किमी | 3.0 डीबी/किमी | 3.0 डीबी/किमी | 3.0 डीबी/किमी |
| 10जीबीई अधिकतम दूरी | 33 m | 82 m | 300 m | 400 m | 400 m |
| 40जीबीई एसआर4 अधिकतम दूरी | N/A | N/A | 100 m | 150 m | 150 m |
| 100जीबीई एसआर4 अधिकतम दूरी | N/A | N/A | 70 m | 100 m | 100 m |
| एसडब्ल्यूडीएम समर्थन | नहीं | नहीं | नहीं | नहीं | हाँ |
| मानक | आईएसओ/आईईसी 11801, टीआईए-568 | आईएसओ/आईईसी 11801, टीआईए-568 | आईएसओ/आईईसी 11801, टीआईए-568 | टीआईए-492एएएडी (2009) | टीआईए-492एएएई (2016) |
सही फाइबर का चयन: निर्णय रूपरेखा
मूल्यांकन मानदंड
1. वर्तमान बैंडविड्थ आवश्यकताएँ
अपने मौजूदा नेटवर्क टोपोलॉजी को मैप करें और प्रत्येक लिंक की गति की पहचान करें। यदि आप मुख्य रूप से 1GbE कनेक्शन चला रहे हैं, तो OM3 भी पर्याप्त हेडरूम प्रदान करता है। हालाँकि, यदि 10GbE या तेज़ लिंक प्रचलित हैं, तो OM4 अधिकांश वातावरणों के लिए व्यावहारिक न्यूनतम बन जाता है।
2. केबल रन दूरियाँ
अपने सबसे लंबे संभावित केबल रन को मापें या अनुमान लगाएं। स्लैक लूप, वर्टिकल राइजर और रूटिंग डिटोर्स को शामिल करें {{1}स्थापित केबल की लंबाई अक्सर सीधी रेखा की दूरी से 20-40% अधिक होती है।
| यदि सबसे लंबी दौड़ है... | न्यूनतम अनुशंसा |
|---|---|
| 100 मीटर से कम | OM3 (100GbE के लिए पर्याप्त) |
| 100-150 m | OM4 (40G/100G के लिए आवश्यक) |
| 150-300 m | OM4 (केवल इस रेंज पर 10GbE) |
| 300-400 m | OM4 (10GbE विस्तारित पहुंच) |
| 400 मीटर से अधिक | एकल-मोड OS2 पर विचार करें |
3. भावी प्रवास पथ
डेटा सेंटर बैंडविड्थ की मांग आम तौर पर सालाना 25-50% बढ़ती है। आज स्थापित एक केबलिंग बुनियादी ढांचे में कम से कम 2-3 प्रौद्योगिकी पीढ़ियों को समायोजित करना चाहिए। अधिकांश संगठनों के लिए, इसका मतलब 40GbE/100GbE के लिए डिज़ाइन करना है, भले ही वर्तमान उपकरण 10GbE पर संचालित हो।
4. बजट की बाधाएँ
जबकि OM4, OM3 की तुलना में मामूली प्रीमियम रखता है, केबल स्थापना की श्रम लागत आम तौर पर सामग्री लागत अंतर को कम कर देती है। OM3 की तुलना में आज OM4 को स्थापित करने से केबल खरीद में 10{6}}20% का इजाफा हो सकता है, लेकिन बाद में पुनः केबल लगाने के बड़े खर्च से बचा जा सकता है।
सिफ़ारिश सारांश
| अनुप्रयोग परिदृश्य | अनुशंसित फाइबर |
|---|---|
| विरासत प्रणाली का रखरखाव | मौजूदा बुनियादी ढांचे से मिलान करें (OM1/OM2) |
| छोटा कार्यालय/परिसर 1जीबीई | OM3 |
| एंटरप्राइज़ 10GbE बैकबोन | OM4 |
| डेटा सेंटर (10G/25G/40G/100G) | OM4 |
| SWDM रोडमैप के साथ हाइपरस्केल | OM5 |
| 400 मीटर से अधिक दौड़ता है | सिंगल-मोड OS2 |
कनेक्टर चयन और सर्वोत्तम प्रथाएँ
मल्टीमोड फाइबर का प्रदर्शन मुख्य रूप से कनेक्टर की गुणवत्ता और सफाई पर निर्भर करता है। उच्च घनत्व डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए, हमारे एमपीओ/एमटीपी समाधान समानांतर ऑप्टिक्स ट्रांसीवर के लिए 8, 12, 16 और 24-फाइबर कॉन्फ़िगरेशन का समर्थन करते हैं। पारंपरिक डुप्लेक्स कनेक्शन के लिए, एलसी कनेक्टर हमारे सटीक सिरेमिक फेर्यूल्स के साथ उच्चतम पोर्ट घनत्व प्रदान करते हैं जो लगातार उप-0.2 डीबी प्रविष्टि हानि सुनिश्चित करते हैं।
पोलिश प्रकार
पीसी (शारीरिक संपर्क): Basic polish, adequate for most multimode applications. Return loss typically >30dB.
यूपीसी (अल्ट्रा फिजिकल संपर्क): Enhanced polish with better surface finish. Return loss typically >50dB. उच्च गति वाले अनुप्रयोगों के लिए अनुशंसित।
एपीसी (कोणीय शारीरिक संपर्क): 8-degree angled polish minimizes back-reflection. Return loss >60dB. मुख्य रूप से एकल मोड फ़ाइबर के साथ उपयोग किया जाता है लेकिन विशेष मल्टीमोड अनुप्रयोगों के लिए उपलब्ध है।
सफाई प्रोटोकॉल
लिंक विफलताओं का प्रमुख कारण संदूषण है। यहां तक कि एक 1μm धूल कण भी 50μm कोर के माध्यम से महत्वपूर्ण प्रकाश संचरण को अवरुद्ध कर सकता है। प्रत्येक संभोग से पहले, 200x या अधिक आवर्धन फाइबर स्कोप के साथ कनेक्टर के सिरे का निरीक्षण करें और आईपीए (आइसोप्रोपाइल अल्कोहल) या ड्राई क्लीनिंग कैसेट का उपयोग करके लिंट फ्री वाइप्स से साफ करें।
व्यवसाय का मामला बनाना: स्वामित्व की कुल लागत
मल्टीमोड फाइबर ग्रेड के बीच लागत का अंतर अक्सर दिखने से कम महत्वपूर्ण होता है:
सामग्री लागत उदाहरण (100 मीटर पैच कॉर्ड):
OM3: ~$45
OM4: ~$52 (15% प्रीमियम)
OM5: ~$68 (OM3 पर 51% प्रीमियम)
स्थापना श्रम(सभी ग्रेड के लिए समान): ~$150-300 प्रति रन
जब स्थापना श्रम कुल लागत पर हावी हो जाता है, तो OM3 पर OM4 को निर्दिष्ट करने का वृद्धिशील खर्च नगण्य हो जाता है, जबकि भविष्य की बैंडविड्थ बाधाओं के खिलाफ बीमा पर्याप्त होता है।
नए डेटा सेंटर निर्माण के लिए, हम डिफ़ॉल्ट विनिर्देश के रूप में OM4 की अनुशंसा करते हैं। मामूली अग्रिम निवेश 10GbE, 25GbE, 40GbE और 100GbE उपकरणों के साथ सामान्य रैक से {{6}से{7}रैक और पंक्ति से {{8}से{9}पंक्ति की दूरी के भीतर दूरी की सीमा के बिना अनुकूलता सुनिश्चित करता है।
आपके मल्टीमोड इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए इवोलक्स फाइबर समाधान
इवोलक्स फाइबर में, हम मल्टीमोड फाइबर कनेक्टिविटी घटकों के संपूर्ण पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण करते हैं:
फाइबर ऑप्टिक पैच कॉर्ड:सिम्प्लेक्स, डुप्लेक्स और एमपीओ/एमटीपी कॉन्फ़िगरेशन में पूर्व -समाप्त OM3, OM4, और OM5 असेंबली। तेजी से बदलाव के साथ 0.3 मीटर से 100 मीटर+ तक कस्टम लंबाई।
फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर्स:सटीक ज़िरकोनिया सिरेमिक फेरूल के साथ एलसी, एससी, एफसी, एसटी और एमपीओ/एमटीपी कनेक्टर। निविष्ट वस्तु का नुकसान<0.2dB, return loss >50dB. पीसी, यूपीसी और एपीसी पॉलिश प्रकारों में उपलब्ध है।
फाइबर ऑप्टिक पिगटेल:फ़्यूज़न स्प्लिसिंग अनुप्रयोगों के लिए फ़ैक्टरी-पॉलिश पिगटेल। LSZH या पीवीसी जैकेट के साथ OS2 सिंगल मोड और OM1-OM5 मल्टीमोड वेरिएंट।
फाइबर ऑप्टिक एडेप्टर:कांस्य या सिरेमिक संरेखण आस्तीन के साथ पैनल -माउंट और बल्कहेड एडेप्टर। सिम्प्लेक्स, डुप्लेक्स और क्वाड कॉन्फ़िगरेशन।
पीएलसी स्प्लिटर्स:एफटीटीएच/पीओएन परिनियोजन के लिए नंगे फाइबर, एबीएस मॉड्यूल, एलजीएक्स कैसेट और रैक माउंट पैकेज में 1x2 से 1x64 विभाजन अनुपात।
टर्मिनल बॉक्स और वितरण फ़्रेम:संगठित केबल प्रबंधन के लिए एकीकृत स्प्लिस ट्रे और पैच पैनल के साथ दीवार पर माउंट और रैक पर माउंट बाड़े।
शेन्ज़ेन में हमारी विनिर्माण सुविधा प्रत्येक समाप्त असेंबली के 100% ऑप्टिकल परीक्षण सहित कठोर गुणवत्ता नियंत्रण के साथ आईएसओ 9001 प्रमाणीकरण बनाए रखती है। उद्योग के 12+ वर्षों के अनुभव और 50 मिलियन कनेक्टिविटी घटकों से अधिक की वार्षिक क्षमता के साथ, हम 50+ देशों में दूरसंचार ऑपरेटरों, डेटा सेंटर बिल्डरों और उद्यम ग्राहकों को सेवा प्रदान करते हैं।
चाहे आपको अगले दिन शिपिंग के साथ मानक कैटलॉग उत्पादों या विशिष्ट परिनियोजन आवश्यकताओं के लिए कस्टम इंजीनियर समाधान की आवश्यकता हो, हमारी तकनीकी टीम डिज़ाइन से लेकर इंस्टॉलेशन तक आपके प्रोजेक्ट का समर्थन करने के लिए तैयार है।
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